细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅加工
碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
碳化硅是一种耐腐蚀性优越的陶瓷材料，可用于机械密封和泵零部件等领域。京瓷提供多种碳化硅产品，具有高导热和电气半导体性，高硬度和耐腐蚀性，以及高精度的机加工尺寸。碳化硅陶瓷 碳化硅 (SiC) 陶瓷代表了一种先进的技术陶瓷，以其卓越的硬度、高导热性以及强大的耐热冲击和耐磨性而闻名。这些品质使它们广泛适用于各种工业环境。 SiC 陶瓷的 陶瓷 加工综合指南 Runsom Precision
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
2 天之前 本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展，对比各类磨抛技术的特点，指出碳化硅衬底磨抛加工技术面临的挑战和发展趋势，以期为 2022年12月1日 实现碳化硅离子注入的方法 在碳化硅工艺制造过程中，典型的高能离子注入设备主要由离子源、等离子体、吸出组件、分析磁体、离子束、加速管、工艺腔和扫 一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区
一文看懂碳化硅晶片加工及难点 艾邦半导体网
2 天之前 碳化硅晶片生产流程 碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成 2024年2月2日 在碳化硅的加工过程中，激光技术发挥着越来越重要的作用。 激光与碳化硅材料的相互作用，可以根据需求选择不同的激光类型。 连续激光或长脉冲激光主要通过 碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 RF技术社区
碳化硅材料切割的下一局：激光切割 电子工程专辑 EE
2023年5月18日 激光切割技术早期已经应用于硅晶锭的切割，在碳化硅领域的应用刚起步，目前主要有水导激光加工、DISCO技术和冷切割三大技术。 由于激光切割技术目前尚 2022年10月9日 针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 电子工程专辑 EE
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 亿伟世科技
2023年2月13日 针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关 2024年4月17日 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
2 天之前 本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨 知乎 有问题，就会有答案
碳化硅百度百科
2023年5月4日 ①黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。 ②绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金 碳化硅砂轮有多种类型，根据其用途和特性进行选择。今天，我们将介绍两种常见类型： 绿色碳化硅砂轮 和 黑色碳化硅砂轮。绿色碳化硅砂轮： 它们含有较高比例的碳化硅，用于高速切削和对磨料要求苛刻的精密加工任务。 它们通常用于工具磨削、精密加工和对高温敏感的 碳化硅砂轮概述
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 亿伟世科技
2023年2月13日 摘 要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。2024年2月2日 在碳化硅的加工过程中，激光技术发挥着越来越重要的作用。激光与碳化硅材料的相互作用，可以根据需求选择不同的激光类型。连续激光或长脉冲激光主要通过热效应对材料进行加工，而皮秒、飞秒级的超短脉冲激光则通过材料等离子体去除实现非传统意义上 碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 RF技术社区
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2024年4月17日 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展，对比各类磨抛技术的特点，指出碳化硅衬底磨抛加工 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势
苏州西马克精密陶瓷有限公司 氧化锆陶瓷；氮化硅陶瓷
2022年1月8日 苏州西马克精密陶瓷有限公司，专业致力于氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化硼，碳化硅陶瓷等工业陶瓷的生产、研发和定制加工。产品广泛应用于半导体、机械、化工、冶金、矿山、电力、航天航空、汽车制造、光伏等领域，具体有耐磨损、耐腐蚀、高强度、绝缘性好等特点。2024年4月23日 然而，在纳秒脉冲激光诱导的SD加工碳化硅过程中，由于脉冲持续时间远大于碳化硅中电子与声子之间的耦合时间（皮秒级），会产生热效应。 这种高热量输入不仅使分离过程容易偏离预定方向，还会导致较大的残余应力，从而引发断裂和不良解理。碳化硅的激光切割技术介绍 技术中心频道 《激光世界》
碳化硅材料切割的下一局：激光切割 电子工程专辑 EE
2023年5月18日 1）加工效率较低，碳化硅晶锭长度较短，使用多线切割技术需要先将多个晶锭进行拼接，降低了加工效率； 2）材料损耗率高，加工过程中切割线会将部分碳化硅材料削磨成碎屑从而产生锯口损失，并且高速运动会在表面形成粗糙切痕，材料损耗率高 2016年6月3日 铝碳化硅的生产工艺关键是净成形技术。铝碳化硅不宜采用机械加工 方式去加工，其难 度堪比陶瓷机加工，若非特殊高端精密应用，如此高昂的机加费用会使铝碳化硅被束之高阁。另外，非净成形技术生产出来的产品，表面会有厚铝，形成很大 铝碳化硅（AlSiC）复合材料及产品介绍 铝碳化硅复合材料介绍
上海光学精密机械研究所上海光机所在飞秒激光加工碳化硅
2024年3月26日 上海光机所在飞秒激光加工碳化硅陶瓷基复合材料方面取得进展 近期，中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室研究团队与中国科学院上海硅酸盐研究所董绍明院士团队等合作，针对碳化硅陶瓷基复合材料（ SiC CMC ）精密 知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
碳化硅陶瓷工件生产：如何满足不同工件的加工需求 百家号
2024年3月4日 碳化硅陶瓷工件的生产主要包括以下几个步骤： 1 原料制备：碳化硅陶瓷的主要原料是石英砂和石墨。 首先，将石英砂进行粉碎，然后与石墨混合均匀，形成碳化硅陶瓷的生胚。 陶瓷精密加工 2 成型：将碳化硅陶瓷的生胚放入模具中，通过压力成型，使其 知乎专栏
淄博市华盛碳化硅有限公司
2018年1月4日 淄博市华盛碳化硅有限公司是一家专业生产碳化硅和氮化硅制品的企业,拥有20 多年的生产经验。公司主要生产制造氮化硅产品。 更多 >> 产品分类 公司主要产品有氮化硅升液管，氮化硅辐射管，碳化硅管，碳化硅板，碳化硅砖，黑绿细粉，硅碳棒，热电 2022年12月1日 碳化硅因其出色的物理性能，如高禁带宽度、高电导率和高热导率，有望成为未来制作半导体芯片的主要材料之一。 为了确保SiC器件的优质应用，本文将详细介绍SiC器件制造中的离子注入工艺和激活退火工艺。 离子注入是一种向半导体材料内部加入特 一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区
碳化硅SiC切削难点解析鑫腾辉数控
2020年2月25日 碳化硅是一类硬度超高的材料，加工难度也很高。今天我们来讲讲破解碳化硅加工的方法。目前加工碳化硅主要采用磨床、陶瓷精雕机等设备。鑫腾辉是陶瓷精雕机生产厂家。 1 引言碳化硅加工技术流程以上是一般的碳化硅加工技术流程概述。具体的加工过程可能因产品类型、加工要求和设备条件而有所变化。加工碳化硅需要专业的知识和技术，以确保最终产品的质量和性能。2混合和成型在混合和成型阶段，将碳化硅粉末与黏结剂混合。碳化硅加工技术流程 百度文库
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2024年2月20日 碳化硅陶瓷是一种具有高强度、高硬度、高耐磨性和高温稳定性的先进陶瓷材料，广泛应用于航空航天、汽车制造、机械加工等领域。然而，由于碳化硅陶瓷的硬度极高，传统的成型方法如挤压、烧结等在加工过程中容易产生裂纹、变形等问题，导致产品质量不 碳化硅陶瓷加工新方法：陶瓷生胚加工机床的优势与挑战
碳化硅陶瓷的加工难点及应对方法有哪些？刀具硬度工艺
2024年1月3日 碳化硅陶瓷 1 高硬度：碳化硅陶瓷具有非常高的硬度，接近于金刚石。 这使得传统的加工方法，如切削和钻孔，变得困难。 常规的刀具和钻头很容易磨损或折断。 碳化硅陶瓷的高硬度要求使用特殊的刀具和加工方法。 应对方法：采用超硬刀具，如钻石涂层 2024年3月6日 在众多工业领域，尤其是航空航天、汽车制造、核能等领域，碳化硅陶瓷的应用越来越广泛。激光切削具有高精度、高速度和无机械应力的优点，适用于精密加工和复杂形状的碳化硅陶瓷部件。通过不断优化切削工艺和选择合适的切削工碳化硅陶瓷的切削技术与应用探讨制造领域加工
探索AlSiC铝碳化硅材料加工的最新趋势与技术:陕西普微电子
2024年4月25日 探索AlSiC铝碳化硅材料加工的最新趋势与技术:陕西普微电子封装材料分享 1、传统机械加工技术 A1SiC复合材料一般是铸造法或粉末冶金法等制备，需要进一步的机械加工达到零件所需的精度和表面粗糙度要求。 SiC增强体颗粒比常用的刀具 (如高速钢刀具和 2023年12月8日 铝基碳化硅是一种加工 难度很大的复合材料，普通机床无法实现其加工，需要使用专用的数控机床。其中，鑫腾辉数控陶瓷专用雕铣机是专门用于加工铝基碳化硅的机床之一。该机床利用陶瓷专用雕铣机的铣削和磨削加工技术，可以高效地完成铝 铝基碳化硅复合材料的加工方法及应用研究颗粒激光
干货分享 第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
2022年11月10日 碳化硅具有高硬度、化学惰性、易碎性等特点，难以加工。据台湾工研院测算：碳化硅加工制造成本占总成本的47% ，给其应用带来较大困难。其中，研磨工艺表面除了出现脆性崩裂外，亚表面存在裂纹及较大的残余应力；降低磨粒或加工工具的 为推动碳化硅产业的快速健康发展，促进制备与加工技术的创新应用， 艾邦智造将于2024年7月4日在苏州日航酒店举办《碳化硅半导体加工技术创新产业论坛》 ，本次会议将围绕碳化硅的单晶生长、衬底制备的切磨抛、外延的生长以及晶圆芯片的制备等工艺流程 【邀请函】碳化硅半导体加工技术创新产业论坛（苏州7月4
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2022年10月9日 摘 要: 碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化 硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 电子工程专辑 EE
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碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
2023年7月14日 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。 碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 2013年6月6日 介绍了常用的碳化硅材料，分析了它们的性质。给出了几种常用的碳化硅镜坯制备工艺，包括成型、改性和不同的抛光技术。通过对国内现有加工工艺和改性技术的分析，总结出了适应我国的表面改性碳化硅反射镜加工的发展方向。表面改性碳化硅基底反射镜加工技术现状
顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割技术
2 天之前 激光切割的性能和效率优势突出，与传统的机械接触加工技术相比具有许多优点，包括加工效率高、划片路径窄、切屑密度高等，为碳化硅等下一代半导体材料的应用开辟了条新途径，取代金刚线切割技术和砂浆线切割技术已成必然趋势。2、碳化硅陶瓷在光刻机上的应用 碳化硅是一种性能优异的结构陶瓷材料，具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数和优良的化学稳定性，被广泛应用于石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。 碳化硅具有极高的 光刻机上的精密碳化硅陶瓷部件 艾邦半导体网
碳化硅零部件机械加工工艺 百度学术
摘要： 为了满足碳化硅材料部件工程项目需求,开展了SiC材料零件机械加工工艺性能的研究首先分析了材料性能,接着根据碳化硅材料性能,开展了磨削工艺,数控加工,线切割及超声波加工机械工艺试验;最后针对加工中出现的技术难题,采取了特殊的工艺措施实验结果表明用铝基树脂结合剂金刚石砂轮 2 天之前 本文以研究第三代半导体碳化硅衬底磨抛加工 技术为目的，综述了机械磨抛技术、化学反应磨抛技 术的进展 根据去除机理的不同，划分并总结现有磨 抛技术的特点：传统机械磨抛拥有较高的材料去除 率，但是其加工质量较差，且损伤严重；而化学腐蚀 反应磨 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
知乎 有问题，就会有答案
2023年5月4日 ①黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。 ②绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金 碳化硅百度百科
碳化硅砂轮概述
碳化硅砂轮有多种类型，根据其用途和特性进行选择。今天，我们将介绍两种常见类型： 绿色碳化硅砂轮 和 黑色碳化硅砂轮。绿色碳化硅砂轮： 它们含有较高比例的碳化硅，用于高速切削和对磨料要求苛刻的精密加工任务。 它们通常用于工具磨削、精密加工和对高温敏感的 2023年2月13日 摘 要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 亿伟世科技
碳化硅：半导体材料的未来与激光加工的新机遇 RF技术社区
2024年2月2日 在碳化硅的加工过程中，激光技术发挥着越来越重要的作用。 激光与碳化硅材料的相互作用，可以根据需求选择不同的激光类型。 连续激光或长脉冲激光主要通过热效应对材料进行加工，而皮秒、飞秒级的超短脉冲激光则通过材料等离子体去除实现非传统意义 知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势
2024年4月17日 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展，对比各类磨抛技术的特点，指出碳化硅衬底磨抛加工 2022年1月8日 苏州西马克精密陶瓷有限公司，专业致力于氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化硼，碳化硅陶瓷等工业陶瓷的生产、研发和定制加工。产品广泛应用于半导体、机械、化工、冶金、矿山、电力、航天航空、汽车制造、光伏等领域，具体有耐磨损、耐腐蚀、高强度、绝缘性好等特点。苏州西马克精密陶瓷有限公司 氧化锆陶瓷；氮化硅陶瓷
碳化硅的激光切割技术介绍 技术中心频道 《激光世界》
2024年4月23日 然而，在纳秒脉冲激光诱导的SD加工碳化硅过程中，由于脉冲持续时间远大于碳化硅中电子与声子之间的耦合时间（皮秒级），会产生热效应。 这种高热量输入不仅使分离过程容易偏离预定方向，还会导致较大的残余应力，从而引发断裂和不良解理。
fcd细破机
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