细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅
碳化硅百度百科
碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高温冶煉而成。 碳化硅是一種半導體，在自然界 2023年6月22日 碳化硅是一种半导体材料，由纯硅和纯碳组成，具有高热传导、低热膨胀系数和高电流密度等优点。本文介绍了碳化硅的两种主要制造方法，以及碳化硅在电子、 什么是碳化硅 (SiC)？用途和制作方法 Arrow
碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
2023年7月14日 本文分析了碳化硅作为第三代半导体材料的市场需求、产业链结构、技术竞争和发展趋势，指出了国内碳化硅行业的发展空间和挑战。文章来源于半导体行业观 碳化硅的最大特点是高温强度高，普通陶瓷材料在1200 ~ 1400摄氏度时强度将显著降低，而碳化硅在1400摄氏度时抗弯强度仍保持在500 ~600MPa的较高水平，因此其工作温度可达1600 ~ 1700摄氏度。碳化硅陶瓷百度百科
碳化硅化工百科 ChemBK
2024年1月2日 碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，溶于熔融的碱类和铁水，不溶于水、乙醇和酸。有刺激性。显微硬度为2840～3320kg/mm2。有极好的导热性。2700℃ 5 天之前 碳化硅（Silicon carbide，SiC） [1] ，又名碳硅石、金钢砂、耐火砂，是用 石英砂 、 石油焦 （或 煤焦 ）、木屑为原料 通过 电阻炉 高温冶炼而成的一种耐火材料 [2] ，是 碳化硅 搜狗百科
什么是碳化硅碳化硅性能及应用简介 Silicon Carbide
2020年3月31日 碳化硅是一种由碳和硅组成的非氧化物，具有高硬度、高耐热、高耐氧化和高耐腐蚀等优点，广泛应用于功能陶瓷、高级耐火材料、磨具磨料、冶金原料、半导体 2024年2月5日 作为第三代半导体材料，碳化硅晶体是新能源汽车、光伏和5G通信等行业急需的战略性半导体材料，是材料领域发展最快、国际竞争最激烈的方向之一。目前已发 【中国科学报】20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”中国
碳化硅的制备及应用最新研究进展 汉斯出版社
碳化硅主要分为黑碳化硅和绿碳化硅两种。 黑碳化硅硬度相对绿碳化硅硬度较低，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁 2024年4月16日 作为在碳化硅SiC技术开发领域拥有20多年传统的领先的功率半导体供应商，我们能很好地满足对更智能、更高效发电、输电和用电的需求。出色的可靠性、多样性和系统优势。来自英飞凌的碳化硅技术。碳化硅SiC器件英飞凌(Infineon)官网 Infineon
碳化硅陶瓷百度百科
碳化硅 (SiC) [1]是共价键很强的化合物，其SiC键的离子型仅12%左右，因此，它也具有优良的力学性能、优良的抗氧化性、高的抗磨损性以及低的摩擦系数等。 碳化硅的最大特点是高温强度高，普通陶瓷材料在1200 ~ 碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅是一種半導體，在自然界中以極其罕見的礦物莫桑石的形式存在。自1893年以來已經被大規模生產為粉末和晶體，用作磨料 碳化硅百度百科
《行业深度研究：碳化硅： 冉冉升起的第三代半导体》
2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。碳化硅的制备及应用最新研究进展 汉斯出版社
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。在高达1400 ℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品 特点 结构 性能 特点 在高达1400℃的温度下，碳化硅甚至仍能保持其强度。 这种材料的明显特点在于导热 碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
什么是碳化硅（SiC）？相较于Si性能优势有哪些？ 百家号
2019年7月26日 碳化硅（SiC）是第三代半导体材料代表之一，是C元素和Si元素形成的化合物。跟传统半导体材料硅相比，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率等明显的优势，是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，也是目前综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料 2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
硅碳化物（SiC）：探索其引人注目的特性与应用领域
2019年9月25日 碳化硅的发现可以追溯到1891年，当时美国的艾奇逊在进行电溶金刚石实验时偶然发现了一种碳化合物，这就是碳化硅首次被合成和发现。经过了百年的不断探索，特别是进入21世纪以后，人类终于理解 2020年9月2日 碳化硅较硅有何性能优势？ 硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与SiC相比，则显得效率低下。 SiC现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源 碳化硅与硅相比有何优势？适合哪些应用？EDN 电
国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先
2022年4月24日 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 摘要： 碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。 然而，由于碳 碳化硅（SiC）结合了硅（原子序数14）和碳（原子序数6），形成类似于金刚石的强共价键，是一种坚固的六方结构化合物，具有宽禁带半导体特性。 带隙是将电子从围绕原子核的轨道上释放所需的能量，在326 eV时，碳化硅的禁带几乎是硅的三倍，因此被称为 Silicon Carbide The Facts – CN Navitas
2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 East Money
2023年2月1日 碳化硅、氮化镓材料的饱和电子漂移速率分别是硅的20、25 倍，因 此碳化硅、氮化镓器件的工作频率大于传统的硅器件。然而，氮化镓材料存在耐热性能较差的缺点，而碳化硅的耐热性和导热性都较好，可以弥补氮化镓器件耐热性较 硅或 碳化硅 (SiC) 是半导体和电子设备行业最常用的材料。尽管它们的名称中都有 "硅 "这个元素，但它们在大多数问题上都有不同的特点。本文深入探讨了硅和碳化硅的迷人领域，研究了它们的特性、应用，以及它们在电子产品及其他产品的出现中所发挥的日益重要的作用。碳化硅与硅：两种材料的详细比较
中国碳化硅的2024，是未来也是终局澎湃号湃客澎湃新闻
2022年8月26日 去年，有媒体将2021年誉为“碳化硅爆发元年”。到了今年，又有人将2022年誉为“碳化硅功率芯片应用的新元年”，不知道明年还能不能提出新的口号（此处参考“21世纪是生物学的世纪”）。资本市场也是闻风而动，与碳化硅擦点边的标的都是扶摇直上。2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
特斯拉撤退，谁在接盘碳化硅？36氪
2024年4月16日 特斯拉撤退，谁在接盘碳化硅？ 去年的特斯拉投资者日，马斯克宣布特斯拉每辆车都将减少75%的碳化硅芯片使用量，直接把一家名叫Wolfspeed的公司 知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
什么是碳化硅碳化硅性能及应用简介 Silicon Carbide
2020年3月31日 碳化硅有多重晶体结构，纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异，工业领域较为常见的碳化硅一般分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种六方晶体，常温常态下比重为320 4 天之前 英飞凌的碳化硅CoolSiC™ MOSFET具有高效节能特性和最佳可靠性。 该系列产品采用分立封装，还提供650 V、1200 V和1700 V电压等级的模块。 CoolSiC™ MOSFET 系列包含碳化硅MOSFET分立器件和MOSFET功率模块。 其中，SiC MOSFET功率模块拥有三电平、fourpack、半桥、 sixpack和 sic 碳化硅mosfet英飞凌(infineon)官网 Infineon Technologies
碳化硅 (SiC)：历史与应用 DigiKey
2016年12月14日 碳化硅 (SiC)：历史与应用 硅与碳的唯一合成物就是碳化硅 (SiC)，俗称金刚砂。 SiC 在自然界中以矿物碳硅石的形式存在，但十分稀少。 不过，自 1893 年以来，粉状碳化硅已被大量生产用作研磨剂。 碳化硅用作研磨剂已有一百多年的历史，主要用于磨轮 2024年5月11日 碳化硅MOSFET具有高频高效，高耐压，高可靠性。 可以实现节能降耗，小体积，低重量，高功率密度等特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。 一 碳化硅MOSFET常见封装TO247 碳化硅MOSFET是一种基于碳化硅半导体材料的场效应 一文了解SiC碳化硅MOSFET的应用及性能优势电子工程专辑
揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道澎湃号湃客
2021年7月5日 碳化硅，第三代半导体材料 第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。 禁带宽度是判断一种半导体材料击穿电压高低的重要指标，禁带宽度数值越大，则该种材料制成器件的耐高压能力越强。 以碳化硅为代表的第三代 2024年2月28日 碳化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域，其中汽车占据主导地位，市场规模占比超过七成，2022年市场规模为13亿美元，2028年有望达到66亿美元，2228年CAGR高达32%。半绝缘型碳化硅射频器件市场规模有望达到229亿美元，年化 碳化硅：渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开
碳化硅晶圆：特性与制造，一步了解 ROHM技术社区
2024年5月6日 碳化硅晶圆的制造流程涉及前驱体净化处理、高温高压下的化学反应生成固态碳化硅、定向生长以及后续加工等关键步骤。这些步骤共同确保了碳化硅晶圆的高品质制造。碳化硅晶圆因其高硬度、出色的耐磨性、高温稳定性、优异的电学性能、良好的透光性和抗辐射能力，在半导体和电子器件领域 2023年7月6日 碳化硅概况碳化硅介绍碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。相比传统的硅材料（Si），碳化硅的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的45倍；击穿电压为硅的810倍；电子饱和漂移速率为硅的23倍，满足了现代工业对高 碳化硅介绍（一）电子工程专辑
山东金德新材料有限公司
2024年6月7日 金德碳化硅陶瓷特点 金德新材料充分运用了碳化硅超细微粉的优良特性，生产出的无压烧结碳化硅陶瓷制品具有耐磨、耐高温、耐腐蚀等优点，工作环境最高可以到达1650℃，其出色的表面光洁度特性使其非常适合应用在机械密封面、阀、轴承和石油、化工、汽车、军工、造纸等领域，还可以应用到 2024年4月1日 近年来，无论国际还是国内，相关厂商一直在扩大碳化硅衬底外延方面的产能。这或许是导致碳化硅衬底价格下跌的重要原因。根据相关报道，国际厂商方面包括美国的Wolfspeed、Coherent（原IIVI）、安森美，欧洲的ST、英飞凌，日本的罗姆、三菱、富士电机等，都在积极扩大产能。碳化硅掀衬底价格战！市场供需如何演变？腾讯新闻
碳化硅栅极驱动器 电力电子行业的 颠覆性技术 Texas
2022年5月10日 碳化硅栅极驱动器颠覆性技术 实现二氧化碳 (CO2) 减排以防止全球变暖成为了全球密切关注的焦点。 通过减排和减少将化石燃料作为能源使用这两种措施双管齐下,我们每天使用的应用实现了多种颠覆性成果,如今朝着高能效、稳健且紧凑的系统趋势发展。 在 5 天之前 PRD04814: Design Options for Wolfspeed® Silicon Carbide MOSFET Gate Bias Power Supplies 11/2021 Sales Terms Wolfspeed, Inc Sales Terms and Conditions 12/2021 (中文) Wolfspeed offers one of the broadest Silicon Carbide (SiC) power die product portfolios in the industry in terms of die layout and metallurgy for optimized 碳化硅 MOSFET – 裸芯片 Wolfspeed
回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道”腾讯新闻
2024年1月2日 集微网报道 （文/陈炳欣）2023年对碳化硅厂商来说是忙碌的一年。在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。这使相关厂商一整年都在寻求扩产与寻找衬底货源中度过。展望2024年，受汽车应用的带动，市场对碳化硅器件的需求热度依然不减，随着8英寸晶圆的小幅试产，行业的 2019年7月18日 碳化硅（SiC）属于第三代半导体材料，具有1X1共价键的硅和碳化合物，其莫氏硬度为13，仅次于钻石（15）和碳化硼（14）。据说，SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中，发现了少量这种物质，所以它又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。带你全方位了解碳化硅(SiC) ROHM技术社区 eefocus
安森美中国区碳化硅首席专家谈碳化硅产业链迭代趋势与背后
2023年11月1日 全碳化硅产业链IDM 碳化硅衬底是制约碳化硅成本的关键，安森美收购了GTAT后，整合了衬底资源，实现了内部供应，同时也带给企业更大的自由度。 GTAT的生产过程经过了国际认证，它不光做材料，还做设备，收购为安森美打开了整个产业链，不需要额 2020年3月16日 关键词：碳化硅；功率器件；二极管；结型场效应晶体管；金氧半场效晶体管；绝缘栅双极型晶体管；门极可断晶闸管 器件的研发也逐步从科研机构向企业转移。0 引言 功率器件是电力电子技术的核心，在电力电子碳化硅功率器件技术综述与展望 CSEE
疯狂的碳化硅，国内狂追！全球半导体观察
2024年1月24日 疯狂的碳化硅，国内狂追！ 近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。 1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。 延伸后的 5 天之前 碳化硅（Silicon carbide，SiC），又名碳硅石、金钢砂、耐火砂，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料，是硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物，由美国工程师艾奇逊在1891年电熔金刚石时偶然发现。 碳化硅分为 碳化硅 搜狗百科
碳化硅SiC器件英飞凌(Infineon)官网 Infineon
2024年4月16日 作为在碳化硅SiC技术开发领域拥有20多年传统的领先的功率半导体供应商，我们能很好地满足对更智能、更高效发电、输电和用电的需求。出色的可靠性、多样性和系统优势。来自英飞凌的碳化硅技术。碳化硅 (SiC) [1]是共价键很强的化合物，其SiC键的离子型仅12%左右，因此，它也具有优良的力学性能、优良的抗氧化性、高的抗磨损性以及低的摩擦系数等。 碳化硅的最大特点是高温强度高，普通陶瓷材料在1200 ~ 碳化硅陶瓷百度百科
碳化硅百度百科
碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅是一種半導體，在自然界中以極其罕見的礦物莫桑石的形式存在。自1893年以來已經被大規模生產為粉末和晶體，用作磨料 2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。《行业深度研究：碳化硅： 冉冉升起的第三代半导体》
碳化硅的制备及应用最新研究进展 汉斯出版社
碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
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碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。在高达1400 ℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品 特点 结构 性能 特点 在高达1400℃的温度下，碳化硅甚至仍能保持其强度。 这种材料的明显特点在于导热 2019年7月26日 碳化硅（SiC）是第三代半导体材料代表之一，是C元素和Si元素形成的化合物。跟传统半导体材料硅相比，它具有高临界击穿电场、高电子迁移率等明显的优势，是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，也是目前综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料 什么是碳化硅（SiC）？相较于Si性能优势有哪些？ 百家号
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。
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