细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅加工设备
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2024年4月30日 在风力发电机、光伏逆变器、储能变流器中应用碳化硅器件，可以显著提升系统的能量转换效率和可靠性，并延长设备循环寿命和降低设备体积和重量，实现更低 2 天之前 摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
3 天之前 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问 2023年5月30日 近日，Hardinge展示了新的碳化硅晶锭加工设备 BoulePro200AX，通过新增的 单步双面补偿（SSDC）功能，简化了碳化硅晶锭滚圆等加工制造工艺。 目 SiC新技术：成本降70%，工时降低90% 电子工程专辑 EE
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
2023年11月30日 宇晶股份 近日在调研中表示，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要 2023年2月26日 国内碳化硅IDM 厂商三安光电，衬底厂商天岳先进、露笑科技、东尼 电子、北京天科，器件厂商士兰微、华润微电子、燕东微电子等加速扩产，而 设备是决定各 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
碳化硅外延设备产品与技术纳设智能官方网站 Naso Tech
我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。3 天之前 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月2日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定性很高，国内设备很难满足这个要求。知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
2023年2月27日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。 根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 知乎专栏
爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 airytech
2019年8月14日 首页 》 提供服务 》SIC（碳化硅）涂层加工 爱锐精密科技（大连）有限公司提供CVDSIC（碳化硅）表面涂层加工服务。 同时我们还提供TaC（碳化钽）涂层加工,PG（Pyrolytic Graphite，热解石墨，热解碳）涂层加工，GC（Glassy Carbon,玻璃碳）含浸加工等高温耐氧化涂层加工服务。碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延 碳化硅外延设备产品与技术纳设智能官方网站 Naso Tech
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2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 知乎 有问题，就会有答案
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2024年3月4日 碳化硅陶瓷工件是优异工程材料，广泛应用于多领域。其生产过程包括原料制备、成型、烧结、精加工等环节，需采用精密加工技术和设备。陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷工件生产中起关键作用，具有高精度、高效加工、灵活加工工艺和稳定加工质量等特点，能有效提高工件精度和加工效率，降低生产 碳化硅陶瓷工件生产：如何满足不同工件的加工需求 百家号
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碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和 2019年5月22日 采用加工设备对单晶碳化硅 材料进行加工，可采用下述步骤： 将转轴、驱动部连接，驱动部由其控制器控制转速。转轴安装在机床z轴上，固定好转轴竖直位置。将磨削部与转轴连接，把喷嘴安装到喷嘴夹具的安装口内，喷嘴与循环回路连接 一种刀具、单晶碳化硅材料的加工方法及加工设备与流程 X
晶圆制造设备 精密陶瓷（先进陶瓷） 京瓷 KYOCERA
压电陶瓷 蓝宝石基板 氧化铝陶瓷 氮化硅 陶瓷基板 氧化锆陶瓷 加热器 LED有蓝宝石 介质谐振器 单晶片 蓝宝石 碳化硅 材料性质 (PDF/15MB) 目录表 (PDF) 可从丰富的材料及优秀的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的产品类别半导体 / 液晶显示器加工设备 晶圆制造 格隆汇12月5日丨有投资者于投资者互动平台向宇晶股份(SZ)提问，“随着新能源汽车高压充电的推广，公司的碳化硅加工设备销售有没有显著提高？碳化硅加工设备主要销售给哪些公司？”，公司回复称，公司的碳化硅加工设备已实现批量生产和销售。宇晶股份 (SZ)：碳化硅加工设备已实现批量生产和销售
碳化硅加工生产设备河南破碎机生产厂家
2016年7月28日 碳化硅加工设备——破碎设备 根据碳化硅的硬度来分析，目前碳化硅破碎用到的设备有颚式破碎机、反击式破碎机、复合式破碎机和冲击式破碎机。 1、颚式破碎机 颚式破碎机 作为碳化硅破碎的优选设备，在碳化硅破碎过程中起着重要的作用，并且可以破 2024年2月20日 设备成本较高：陶瓷生胚加工机床作为一种高精度、高效率的加工设备，其价格相对较高，对于中小企业来说，投资成本较大。 2 刀具磨损较快：由于碳化硅陶瓷的硬度极高，陶瓷生胚加工机床在加工过程中刀具磨损较快，需要频繁更换刀具，增加了生产成本。碳化硅陶瓷加工新方法：陶瓷生胚加工机床的优势与挑战
碳化硅陶瓷加工工艺细节讲解钧杰陶瓷
2021年6月18日 碳化硅陶瓷加工欢迎致电钧杰陶瓷：13412856568，其的莫氏硬度可以达到90以上，那就意味着加工难度非常大。目前常见的碳化硅有：重结晶碳化硅、无压烧结碳化硅、氮化硅结合碳化硅、反应烧结 知乎专栏 随心写作，自由表达 知乎
成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024年4月19日 南京大学科技成果推介 百二十四篇大尺寸碳化硅激光切片设备与技术所属领域新材料（第三代半导体材料加工设备）项目介绍1 痛点问题SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的 2023年5月30日 为此，亟需通过创新的设备来解决碳化硅晶锭加工设备投资、加工时间和成本问题。 GTAT前CEO Greg Knight的新公司 Hardinge 提供了新的思路。 近日，Hardinge展示了新的碳化硅晶锭加工设备 BoulePro200AX ，通过新增的 单步双面补偿（SSDC）功能 ，简化了碳化硅晶锭滚圆等加工制造工艺。SiC新技术：成本降70%，工时降低90% 电子工程专辑 EE
碳化硅材料切割的下一局：激光切割 电子工程专辑 EE
2023年5月18日 1）加工效率较低，碳化硅晶锭长度较短，使用多线切割技术需要先将多个晶锭进行拼接，降低了加工效率； 2）材料损耗率高，加工过程中切割线会将部分碳化硅材料削磨成碎屑从而产生锯口损失，并且高速运动会在表面形成粗糙切痕，材料损耗率高 超快激光碳化硅表面加工设备 喜欢 0 阅读量： 65 申请(专利)号： 7 申请(专利权)人： 长春智冉光电科技有限公司 发明人： 刘昌华，韩夕冉，王焱 展开 收藏 超快激光碳化硅表面加工设备 百度学术
出片率提升5%以上!高测股份新一代碳化硅切片机“破局”8英寸领域
2023年7月4日 该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm 。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。 GCSCDW8300型碳化硅切片机 近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆 2024年5月17日 铝碳化硅精雕机用哪些加工设备 加工铝碳化硅过程中会产生大量的粉尘，而粉尘对于机床以及人体造成很大的危害；铝碳化硅为加工难度很大的复合材料，造成刀具磨损是很常见的，刀具磨损成为了影响已加工表面质量的重要因素了。在加工铝 铝碳化硅精雕机用哪些加工设备刀具机床粉尘
碳化硅切片机高测股份 Gaoce
碳化硅切片机 该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。2024年5月5日 在加工碳化硅陶瓷时，需要严格控制加工参数，如切削速度、进给速度、切削深度等。 综上所述，加工碳化硅陶瓷需要注意多个方面，包括选择合适的加工设备、刀具和磨具、控制加工参数、采用合适的冷却方式、注意加工安全以及碳化硅陶瓷加工注意事项？刀具参数设备
一文看懂碳化硅晶片加工及难点 艾邦半导体网
2 天之前 碳化硅衬底制备过程主要存在以下难点： 一、对温度和压力的控制要求高，其生长温度在2300℃以上； 二、长晶速度慢，7 天的时间大约可生长2cm 碳化硅晶棒； 三、晶型要求高、良率低，只有少数几种晶体结构的单晶型碳化硅才可作为半导体材料； 四、切割 2024年4月28日 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料损耗问题，还大幅提高了生产效率，对推动碳化硅器件制造技术的发展具有重大意义。碳化硅技术领域有2个新进展加工设备先进半导体
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备
2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化。碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶颈。优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流子漂移速率、大热导率和大击穿电场，做成的器件对应有四高性能：高功率、高频率、高温和 2023年12月5日 碳化硅加工设备主要销售给哪些公司？ 宇晶股份（SZ）12月5日在投资者互动平台表示，公司的碳化硅加工设备已实现批量生产和销售！ (记者 毕 宇晶股份：公司的碳化硅加工设备已实现批量生产和销售 每经网
碳化硅晶圆减薄工艺中的重要指标 艾邦半导体网
2 天之前 碳化硅衬底加工过程中，除了改善切割工艺外，一般还会在切割时会留有余量，以便在后续研磨抛光过程中减小TTV、BOW、Warp的数值。 END 为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论。2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师） 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
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2024年6月7日 碳化硅半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论。 推荐活动 ： 碳化硅半导体加工技术创新 产业论坛（苏州7月4日） 01 会议 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
3 天之前 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是 2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强 艾邦半导体网
2 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。2022年3月2日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定性很高，国内设备很难满足这个要求。碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
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2019年8月14日 首页 》 提供服务 》SIC（碳化硅）涂层加工 爱锐精密科技（大连）有限公司提供CVDSIC（碳化硅）表面涂层加工服务。 同时我们还提供TaC（碳化钽）涂层加工,PG（Pyrolytic Graphite，热解石墨，热解碳）涂层加工，GC（Glassy Carbon,玻璃碳）含浸加工等高温耐氧化涂层加工服务。爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 airytech
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碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延 2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 天科合达官网 TankeBlue
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