细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

碳化硅衬底出货量

2023年全球及中国碳化硅衬底行业现状及发展趋势分析

2024年3月15日碳化硅衬底的生产工艺流程主要包括以下几个步骤：原料合成、晶体生长、晶体加工以及清洗与检测，整个碳化硅衬底的生产工艺流程涉及多个环节，每个环节都 3 天之前国产碳化硅衬底出货大增，市场占比显著上升近年来，随着新能源汽车、5G通信技术的飞速发展，对高性能半导体材料的需求日益增长。在过去1年多的时间里，国内国产碳化硅衬底出货大增，市场占比显著上升

上演逼空行情？碳化硅衬底出货量2023年或劲

2023年5月15日根据该机构数据，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总计884万片（等效6英寸），预计该市场将在2023年进一步增长，达到1072万片晶圆（2023年11月22日由于进入碳化硅衬底市场需要长期的技术积累，目前碳化硅衬底市场主要由美欧日厂商主导，2021 年 Wolfspeed、ⅡⅥ、SiCrystal、SK Siltron 合计占据全球超 2023年碳化硅行业专题报告：关注国产衬底厂商扩产、器件

2022年中国SiC碳化硅器件行业深度研究报告 East Money

2023年2月1日半绝缘型碳化硅基射频器件是通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层，制得碳化硅基氮化镓外延片后进一步制成，包括HEMT等氮化镓射频器件，主要用 2023年1月15日根据华经产业研究院援引Yole数据，2020年上半年，碳化硅衬底市场（半绝缘和导电型）Wolfspeed市占率达到45%以上，国内龙头天科合达和天岳先进的合计市场份额不到10%。天岳先进、烁科晶体（中突破性第三代半导体材料！碳化硅利好消息密集催

4家企业交付SiC订单：1200万颗、8吋电子工程专辑

2024年5月3日近日，4家企业公布了碳化硅出货量和订单交付情况，涉及衬底、器件及设备环节：中国电科55所：车规碳化硅MOSFET出货量突破1200万只。晶升股份：8英寸碳 2023年5月20日 1、上演逼空行情？碳化硅衬底出货量2023年或劲增22% 研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年碳化硅(SiC) 衬底市场将持续强劲增长。根据该机构数据，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总一周数据看点：碳化硅衬底出货量今年或劲增22％、4月中国

【方正电子行业深度报告】碳化硅（ SiC

2022年2月19日碳化硅衬底是整个碳化硅产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节，对产业放量起着决定性作用。根据我们的模型测算，2026 年全球 SiC 衬底有效产能为330 万片，距离同年的衬底629 万片的需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的2023年9月13日供给端，碳化硅单晶炉国产化较充分，北方华创及晶升股份约占国内46吋碳化硅厂商采购份额约 75%。丰港化学 8 吋电阻加热PVT、及LPE （液相法）单晶炉具有技术领先优势，目前已交付多家大厂，同时还可提供客户工艺包，缩短客户8吋碳化硅衬底工艺研发时间，未来有望深度受益碳化硅高增长。中国未来3年碳化硅长晶炉市场增量近90亿百家号

市占率全球第二国产碳化硅衬底龙头天岳先进去年营收增近两倍

2024年4月12日根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）超过高意 (Coherent)市场占有率位居全球第二。公司导电型碳化硅衬底产量持续攀升，市场占有率逐步提高。产品方面，公司车规级导电型碳化硅衬 2023年11月29日国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总 1、山东天岳先进科技股份有限公司（）公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。碳化硅半导体材料项目计划于 2026 年盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑

碳化硅行业研究报告：多应用驱动供给缺口巨大，加速国产替代

2022年8月17日 SiC 衬底分为导电型衬底和半绝缘型衬底，其中导电型衬底主要应用于功率类场景，两者的大部分市场份额均在海外厂商手中。 2020 年全球导电型碳化硅衬底市场中，Wolfspeed 一家独占了 62%的市场份额，CR3 高达 89%，国内份额最大的企业天科合达知乎专栏随心写作，自由表达知乎

SiC衬底持续突破“天花板”，全球8英寸晶圆厂将达11座！电子

2024年2月27日近年来，随着碳化硅（SiC）市场需求持续水涨船高，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强，因为最终的产品价格始终是决定消费端买单的关键。而SiC衬底成本在整个成本结构中占比最高，可达50%左右，这就意味着衬底环节的降本增效尤为重要，也因此，大尺寸衬底由于成本优势比较明显，逐渐被寄予 2023年5月20日 1、上演逼空行情？碳化硅衬底出货量2023年或劲增22% 研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年碳化硅(SiC) 衬底市场将持续强劲增长。根据该机构数据，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总一周数据看点：碳化硅衬底出货量今年或劲增22%、4月中国

碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻

2023年7月14日与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 2023年7月7日碳化硅衬底 ——导电型——碳化硅（碳化硅衬底）——电动车、光伏等领域的功率器件中一大碳化硅纯外延生产商，提供600V、1200V、1700V碳化硅功率器件的外延片产品。预计2022年11出货量将突破10万片，将建设10条6英寸外延片产线，目标40万片第三代半导体碳化硅产业链前瞻固态电池产业链上游产业链

2022年中国碳化硅行业现状分析，衬底良率增高「图

2022年8月21日数据来源：中国海关总署，华经产业研究院整理根据海关资料显示，中国碳化硅从2017年至2020年出口量呈现下降态势，2021年中国碳化硅出口量恢复为3748万吨，同比增长55%，2022上半年中国碳化 2022年4月26日碳化硅作为第三代半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，在高温、高压、高频领域表现优异，已成为半导体材料技术领域的主要发展方向之一。 2023年碳化硅碳化硅“赛道”：得衬底者得天下！粉体网

碳化硅行业专家会议纪要总结：从产品性能参数上看

碳化硅行业专家会议纪要总结：从产品性能参数上看，国内碳化硅衬底已经超过海外产品，不足在于良率和一致性，后续随着国内良率的改善，海外厂商会被挤出。2122年国内投入的碳化硅衬底项目有望在24年批量出货，24年以后衬底不再是行业瓶颈，外延片也是一样，瓶颈主要还是2023年1月15日碳化硅行业三个重点环节（衬底、外延和器件）中，衬底在产业链中价值量占比最高，接近50%。海通证券分析师余伟民2022年12月31日发布的研报指出，衬底是碳化硅产业链的核心，衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。突破性第三代半导体材料！碳化硅利好消息密集催化，产业链

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

2023年4月26日我们预计 2026年光伏领域新增碳化硅衬底需求（折合到六英寸）将达到 1084 万片/年。据 CASA 预测，碳化硅功率器件在光伏逆变器领域的渗透率有望在 2025 年达到 50%，带来碳化硅衬底需求的快速增长，我们认为光伏市场是碳化硅衬底需求的重要推 2023年11月22日受益下游碳化硅衬底厂商扩产，业绩快速增长。受益下游碳化硅衬底厂商扩产，公司业绩呈现快速增长趋势。23Q13，公司实现营收 24 亿元，同比+82%，归母净利润 04 亿元，同比+127%，伴随产能扩建、大客户订单放量，公司业绩有望延续快速增长趋 2023年碳化硅行业专题报告：关注国产衬底厂商扩产、器件

三大新基建都离不开的碳化硅衬底，涨价潮已来，3细分赛道最

2022年3月24日 1碳化硅衬底技术壁垒高碳化硅衬底的制作流程一般包括原料合成、晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、晶片研磨、抛光、清洗等环节。其中晶体生长阶段为整个流程的核心，决定了碳化硅衬底的电学性质，而SiC 晶体制备有很大的难度，因此碳化硅衬底有很 2023年4月28日 ST从2017年开始量产碳化硅器件，目前其车规级碳化硅出货量已经突破一亿。相比2020年，ST在2022的SiC产能增长了25 而通过 SmartSiC制造工艺，可以在多晶碳化硅衬底上掺杂电阻率更低的单晶碳化硅层。ST中国区总裁介绍半导体制造战略：加大第三代半导体垂直

30万片/年！中国电科SiC衬底二期项目预计3月试生产与非网

30万片/年！中国电科SiC衬底二期项目预计3月试生产近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称烁科晶体）中国电科（山西）碳化硅（ SiC ）材料产业基地（二期）项目正在进行消防管道、机电安装施工和保温材料安装等，为月底设备进场全力冲刺。据介绍 2023年12月6日 2023 年 11 月，公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。对于行业竞争，晶盛机电指出，公司已掌握行业领先的 8 英寸碳化硅衬底技术和工艺。公司自 2017 年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6 英寸、8 英寸碳化硅晶体和晶盛机电：正式进入碳化硅衬底项目量产阶段

30万片/年！中国电科SiC衬底二期项目预计3月试生产电子

2024年1月8日 30万片/年！中国电科SiC衬底二期项目预计3月试生产近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称烁科晶体）中国电科（山西）碳化硅（SiC）材料产业基地（二期）项目正在进行消防管道、机电安装施工和保温材料安装等，为月底设备进场全力冲刺。据介 2024年2月1日同时，YOLE集团还对国内碳化硅衬底的市场占有率进行评估，认为天科合达导电衬底2022年在国内占据60% 左右的市场份额。此外，天科合达还透露，截至目前他们已持续为国内外客户提供超过 60万片的SiC衬底，累计服务客户数量超过500家。天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片

同光晶体：聚焦碳化硅单晶衬底，助力第三代半导体材料自主

2021年12月7日碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的121亿美金增长到2024年的11亿美金，CAGR达44%。在第三代半导体中，衬底技术进展直接影响器件商业化进程。同光晶体以其多年研发积累，成为国内碳化硅行业代表性企业。2024年1月4日 1外延位于SiC产业链上游，占器件成本23%碳化硅产业链上游为碳化硅衬底和外延片的制备，碳化硅粉料通过长晶、加工、切片、晶片研磨等环节制备成碳化硅衬底，衬底上生长单晶外延材料。碳化硅产业链中游为碳化硅功率器件和碳化硅射频器件的设计、制造、封测等环节。【新股笔记】瀚天天成：碳化硅外延全球龙头 1外延位于SiC

晶盛机电：2023年营收17983亿元，8英寸SiC外延炉已实现量产

1 天前 2024年晶盛机电将加强研发投入和技术创新，大力拓展新产品；持续加强大尺寸碳化硅衬底等的研发创新，材料方面持续推动大尺寸碳化硅材料的技术和工艺创新，提升良率，降低成本，提升盈利能力。END为了促进行业交流和发展，艾邦新建 2024年4月28日除了衬底，公司对碳化硅外延也有布局。导电型碳化硅衬底建设将完善天岳的碳化硅布局。公司目前在山东济南、济宁建立碳化硅衬底生产基地，主要生产半绝缘型衬底；在上海投资建设 6 英寸导电型碳化硅衬底材料，预计将于 2022 年三季度实现一期项目【报告】SiC成本逐步下降，行业有望迎来爆发拐点电子

碳化硅衬底产业全景：国内外主要厂商分布图模拟技术

2024年2月27日碳化硅衬底产业全景：国内外主要厂商分布图中国在碳化硅衬底领域的布局显示出了其对半导体材料自主供应链建设的重视。随着全球对高效能、高耐用性电子器件需求的增加，碳化硅衬底由于其在高温、高电压和高频率应用中的优异性能而变得越来越重要。2022年3月9日碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，其中碳化硅衬底是产业链的核心区域，占据市场总成本的 50%左右。此外，碳化硅外延片和器件制造分第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（下篇）（报

天岳先进：2022年营收417亿元，半绝缘碳化硅衬底市占率

2023年4月27日半绝缘碳化硅衬底领域，市占率连续四年全球前三公司是国内最早同时布局导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底产品的企业之一，在碳化硅衬底技术研发和产业化生产方面具有领先优势。根据 YOLE 报告，2022 年，公司在半绝缘碳化硅衬底领域 1 天前合盛硅业：6英寸碳化硅晶圆得到下游客户验证，8英寸衬底研发进展顺利金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向合盛硅业提问：请问贵公司目前6英寸碳化硅晶圆每年出货量多少片？ 8英寸碳化硅晶圆进展如何？目前贵公司碳化硅晶圆属于供不应求还是供合盛硅业：6英寸碳化硅晶圆得到下游客户验证，8英寸衬底

边调试边生产！科友半导体碳化硅衬底产能加速释放艾邦

4 天之前碳化硅产线高速运转；100台长晶炉有序摆放在生产车间里，一部分已经投产，另一部分技术工人正在调试。从今年8月，科友第三代半导体产学研聚集区项目一期建成投用以来，生产车间里不断有新的设备引进、投产，产能加速释放。目前，周产碳化硅衬底2至3 2024年1月30日中国电科持续推进新能源汽车用碳化硅MOSFET关键核心技术攻关和产业化应用，贯通碳化硅衬底、外延、芯片等全产业链量产平台，在新能源汽车、光伏、智能电网等领域规模化应用，研制的新能源汽车用650V1200V碳化硅MOSFET出货量突破1500万只，累计保障超过200万出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道” 新年新出发

碳化硅衬底切割行业分析报告：8英寸碳化硅衬底的历史机遇

2023年4月28日 1、碳化硅引领半导体材料迎来新机遇 11复盘硅晶圆发展历程，8英寸衬底将成为主流 11112英寸是经济性最佳的硅晶圆尺寸大尺寸半导体晶圆成本优势明显，12 英寸晶圆产成品的单位成本较 8 英寸低 50%。 12 英寸晶圆的面积较 8 英寸晶圆提高 118%左右，可利用 2022年5月11日一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉来源：中国粉体网山川 37947人阅读标签长晶炉碳化硅晶片碳化硅微粉碳化硅晶片 [导读] 一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉还有2页，登录查看全文推荐 9 作者：山川一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉一张图资讯

天岳先进研究报告：全球半绝缘SiC衬底巨头，6英寸导电型

2022年1月12日基于以上应用驱动，2020 年全球半绝缘型碳化硅衬底市场规模为 182 亿美元，预计 2020~2025 全球半绝缘型碳化硅衬底出货量 CAGR 可达 215%。根据 Yole 预测，得益于国防应用、5G 基站建设和雷达下游市场的大量需求，用于氮化镓外延的半绝缘型碳化硅衬底市场规模取得较快增长，2020 年全球市场规模达 2022年8月26日 2英飞凌与IIVI公司签署碳化硅衬底长期供货协议英飞凌科技与美国供应商IIVI（高意集团）签署了一份为期多年的供应协议，以进一步扩大其150毫米碳化硅晶圆供应商范围，此外，协议还包括双方共同开发200毫米碳化硅晶圆。该协议支持英飞凌的多来源【增长】英飞凌与IIVI公司签署碳化硅衬底长期供货协议

晶盛机电：公司碳化硅外延设备出货量处于国内前列腾讯新闻

2023年5月23日特别是碳化硅外延设备，出货量已经做到了国内前列；在先进制程领域，公司在12英寸减薄及外延（常压外延、减压外延）、LPCVD等设备进行布局。此外，还有半导体材料，零部件，辅材耗材等相关的研发与布局。对于碳化硅衬底难度，晶盛机电表示，“在 2023年5月20日 1、上演逼空行情？碳化硅衬底出货量2023年或劲增22% 研究机构TECHCET日前预测，尽管全球经济普遍放缓，但2023年碳化硅(SiC) 衬底市场将持续强劲增长。根据该机构数据，2022年，碳化硅N型衬底市场比2021年增长了约15%，出货量达到总一周数据看点：碳化硅衬底出货量今年或劲增22％、4月中国